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为先进制造提供最有价值的解决方案
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小批量、多品种生产模式逐渐成为主流，焊接作为制造业的核心工艺之一，其自动化能否适配小批量需求，成为企业关注的焦点。传统观点认为自动化设备...
精密加工技术始终是突破行业壁垒的核心驱动力，而水导激光加工技术凭借其独特的“冷加工”优势和跨材料适应性，正在航空发动机、半导体制...
在工业4.0与智能制造深度融合的大背景下，双机器人协同焊接系统以高精度、高柔性与高效率的优势，成为焊接领域柔性化生产的核心方案。本文从技术架...
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，因其高硬度、高热导率及优异的电气性能，被广泛应用于电力电子、新能源汽车和光伏等领域。但其极高的硬度和脆...
传统工艺通过调整激光参数或焊后热处理改善缺陷，但始终无法突破材料本身对能量的吸收极限。近年来，纳米涂层技术的突破性进展，通过精准调控金属...
激光切割机作为现代工业的核心设备，其激光器的稳定运行直接关系到生产效率与加工质量。在高温高湿环境下，激光器易因温差效应产生结露现象，导致...
作为激光技术的创新分支，水导激光凭借其高精度、低热损伤和非接触式加工特性，正在锂电池极片切割、碳纤维车身制造等关键环节展现出颠覆性潜力...
激光切割碳化硅（SiC）技术已成为半导体、航空航天等行业的核心工艺之一。碳化硅凭借其高硬度、耐高温、抗辐射等特性，广泛应用于晶圆切割、精密零...