水导激光切割

KD700是一款三轴精密水导激光加工中心

基于Kwong-tech受专利保护的水导激光技术，高功率激光束被耦合进比人的头发丝还细的水射流中(30-80um)并被引导至工件上进行切割或打孔。这束水射流既可以作为激光束的“引导器”，又可以冷却工件，以确保切割断面干净无热影响区。

该技术可加工各种导体、半导体以及绝缘体材料:铝、氮化铝、碳化硼、碳纤维、铜合金、GdBCO超导材料、铬镍铁合金、镍合金、硅、碳化硅、钢合金、氮化钛、钨、碳化钨等。

主要特点：高功率红外激光耦合方法和独特的喷气保护装置。

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主要亮点和加工能力

长工作距离 -> 加工时无需对焦调整

无热影响区 / 无毛刺 / 切割断面质量好

割缝大于 0.04mm的细微切割比可达 400:1

大于⏀0.3mm的微孔加工深径比可达 20:1

可倾斜切割 & 打孔 / 多维度任意切割

无刀具，耗材少 / 易学易用

对硅和碳化硅材料进行工艺板切割

对硅和碳化硅材料进行排气孔加工

可对B4C, SiC, TiN, 等材料进行"锯齿"等复杂形状切割

硬质合金陶瓷切孔及切割

LJFK45IR水射流激光头，具有可快换耦合单元和独特的喷气保护技术

高精度龙门式三轴联动直线运动系统，整体式天然石材基座

X轴行程600mm, Y轴行程600m, Z轴行程300mm 可加工大型零件

HMI人机交互系统，配备2组独立的显示器，分别用于机床控制和水导激光工艺数据控制

超大尺寸900x800mm激光安全观测窗，激光加工过程一览无余

大工作台与超过1000组 M6螺纹孔灵活配合，更容易固定工作件和夹紧系统

在较厚金属上进行微小切割或打孔加工

硬脆性陶瓷材料的快速去除加工

精细金属结构的一般切割和加工

可对薄至0.01mm的金属材料进行无毛刺切割